半导体检测

应用领域

• 半导体检测: 用于检测半导体晶圆、芯片等产品的缺陷、表面质量和尺寸。
• 机器视觉: 在自动化生产线中，利用相机进行产品识别、定位和质量控制，提高生产效率。

解决方案组成

• 硬件: 包括具备高分辨率、高帧率和特定快门类型的相机，以及兼容的镜头、光源等。
• 软件: 提供图像采集、处理、分析和测量等功能，以实现自动化检测和决策。
• 算法: 采用先进的图像处理和深度学习算法，以提高检测的精度和准确性。

优势

• 高精度: 通过精密的图像传感器和算法，实现对微小缺陷的精确检测。
• 高速度: 能够以高速率进行图像采集和处理，满足工业生产的需求。
• 高效率: 实现生产过程的自动化，减少人工干预，提高生产效率和良品率。