BI-32-TEMP 32路测温 FMC子卡模块
实现16路模拟差分输入信号转换和采集，模数转换芯片为LTC2449, 芯片多达 8 个差分或 16 个单端输入通道，24bit模数转换精度，信号输入范围0~5V，宽电压，低噪声，无延迟，精度高，精准转换，内部生成2.5V参考电压和芯片工作5V电压，对FPGA接口为LPC接口
更新于: 2025-11-04
详情
全部产品
共 37 个产品
BI-32-DO 32路DO FMC子卡模块
电平转换芯片采用2片SN74LVC164245，共32路转换信号，控制信号经过ULK2003A后对外输出，对FPGA采用标准LPC或HPC接口，IO电压为2.5V或3.3V，对外采用J30JA-74ZKW-J接插件。
更新于: 2025-11-04
详情
BI-4-TLK2711-R 4路TLK2711数据接收 FMC子卡模块
采用HPC接口，集成了4路TLK2711功能，协议芯片采用BLK2711（三温合格），兼容TLK2711AIRCRR，片内8b/10b编码，在80-125M时钟传输速率可达1.6-2.5Gbps，对FPGA采用标准LPC或HPC接口，当接LPC时，1-3路可以正常使用，第4路无法使用，对外采用8个SSMC同轴弯针接口。
更新于: 2025-11-04
详情
BI-32-LVDS-R 32路LVDS数据接收 FMC子卡模块
32路LVDS接收数据模块，采用低功耗的4路差分转单端芯片DS90LV032A，一共采用8片DS90LV032A，板载电平转换芯片SN74LVC164245，IO电压支持2.5V或3.3V，对FPGA端接口采用标准LPC接口，兼容HPC接口，传输速率高达200Mhz，对外接口采用J30JA-100ZKW-J连接器
更新于: 2025-11-04
详情
BI-CPCI-1553B-3U
内部集成了4路1553B功能，协议转换采用软件逻辑实现，单路含有A/B两路，4路采用双冗余标准，支持RT、BC、MT功能，采用变压器耦合方式，需要配合1553B耦合，1路对应需要1个耦合器，对外接口形式为DB-44接口和CPCI接口，既可单卡使用，又可嵌入CPCI系统中集成使用。
更新于: 2025-11-04
详情